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• Qualcomm은 장기 고속 무선 로드맵의 일부로 150 개 이상의 5G 디자인을 개발하고 있다고 밝혔습니다.
• 내년까지 Qualcomm은 5G 모뎀이 있고 없는 6, 7 및 8 시리즈 프로세서를 판매할 것입니다.
• 장치는 4 분기 또는 내년 초에 출시될 예정입니다.
• Qualcomm은 2020 년 Snapdragon 600 및 700 시리즈 칩셋에 통합 5G 모뎀이 장착되어 5G 채택에 대한 장벽이 크게 낮아질 것이라고 발표했습니다.
• 곧 출시될 Snapdragon 칩셋은 7nm 노드에 구축 될 것이며 Qualcomm은 이 설계가 mmWave 및 6GHz 이하 스펙트럼, TDD 및 FDD 모드 및 5G 다중 SIM을 포함한 모든 주요 지역 및 주파수 대역을 지원할 것이라고 밝혔습니다.
• 칩셋은 이미 샘플링 중이며 내년 초에 첫 번째 장치가 출시될 것으로 예상됩니다.




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