ment 8/20 posted
• Cerebras는 오늘 엔비디아의 57 배 크기의 인공 지능 칩인 웨이퍼 스케일 엔진(WSE)을 공개했습니다.
• 결함이있는 트랜지스터는 일반적으로 전체 프로세서를 사용할 수 없게 만들 수 있지만, Cerebras는 WSE에 네트워크를 구축하여 문제가 있는 부품 주변의 데이터를 라우팅 할 수 있게 하여 문제를 해결했습니다.
• Cerebras는 모든 코어의 열을 흡수하는 자체 수냉 시스템을 갖춘 데이터 센터 어플라이언스의 일부로 칩을 출시하고 있습니다.
• WSE는 TSMC의 첨단 16nm 공정 기술로 제조되었습니다.
• Cerebras Wafer Scale Engine에는 실리콘 칩의 빌딩 블록인 기본 온-오프 전자 스위치인 1.2 조개의 트랜지스터가 있습니다.
• Cerebras WSE의 기록적인 성과는 세계 최대의 반도체 파운드리 또는 계약 업체이며, 첨단 공정 기술의 선두 업체인 TSMC와의 오랜 긴밀한 협력 없이는 불가능했습니다.
• 칩은 너무 커서 기존 패키지에 맞지 않기 때문에 Cerebras는 PCB, 웨이퍼, 둘을 연결하는 맞춤형 커넥터 및 냉각 판을 결합하여 자체 설계했습니다.
• 그러나 기존의 칩은 수십억 개의 트랜지스터를 가지고 있는 반면, Cerebras는 단일 부품에 1.2 조 개의 트랜지스터를 넣었습니다.
• 이 웨이퍼는 세계 최대 칩 제조업체인 Taiwan Semiconductor Manufacturing과 협력하여 제작되었지만 Cerebras는 프로세스를 가능하게하는 지적 재산에 대한 독점적 권리를 가집니다.




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