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• Huawei를 제외하고 올해 5G 준비 핸드셋을 출시 할 예정인 거의 모든 안드로이드 OEM 업체는 Qualcomm의 독립형 Snapdragon X50 또는 X55를 사용할 예정입니다. 이 Snapdragon X55는 Qualcomm의 두 번째 5G 칩셋이며 5G 연결을 제공하기 위해 주요 SoC와 함께 작동합니다.
• 그러나, 회사는 현재 3 세대 5G베이스 밴드 실리콘을 다음 칩셋에 통합하여 스마트 폰 제조업체에게 여러 가지 이점을 제공하리라 발표했습니다.
• 즉 차세대 5G 폰은 SoC에 5G 모뎀이 내장되어 있기 때문에 공간 및 전력과 같은 자원을 필요로하는 별도의 5G 모뎀을 사용할 필요가 없습니다.
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