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문제는 파운드리 공장 간에 일관된 노드 이름이 없다는 것입니다. Intel은 노드 제조 기술의 주요 발전을 위해 어떠한 숫자 변경도 줄이고 대신 +/++를 사용하여 개선 사항을 표시해 왔습니다. 

대신 앙스트롬으로 측정될 겁니다. "Intel 20A" 노드는 2011년 FinFET 이후 회사의 첫 번째 새로운 아키텍처인 "RibbonFET" 트랜지스터로 구동됩니다. 칩 웨이퍼 후면으로 전력 공급을 이동시킬 수 있는 기술인 PowerVia와 결합해 신호 전송의 효율성을 높일 수 있습니다.

• 오늘의 Intel Accelerated 이벤트에서는 2025년까지 원하는 위치에 대한 이해 관계를 구축하고 있습니다. 올해 초 Pat Gelsinger CEO는 Intel이 2025년에 제품 리더십으로 복귀할 것이라고 밝혔지만, 아직 이러한 상황이 어떻게 전개되고 있는지 설명하지 않고 있습니다. 현재 Intel은 2025년까지 이어지는 차세대 프로세스 노드 기술 로드맵을 공개하고 있습니다. 인텔은 파운드리 경쟁사들과 어깨를 나란히 하고 제치기 위한 공격적인 전략을 따르는 동시에 새로운 포장 제품을 개발하고 외부 고객을 위한 파운드리 사업을 시작할 수 있다고 믿고 있습니다.





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