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• 마이크로프로세서가 모든 전자 장치의 핵심에 있고 시간이 지남에 따라 단위 비용이 대폭 절감되었지만, 실리콘 마이크로프로세서 비용은 특정 대용량 애플리케이션의 당면 과제 중 하나가 될 수 있습니다.
• 플렉시블 전자 소자는 기존 반도체 소자와 달리 종이, 플라스틱, 금속 호일 등의 대체 기판을 기반으로 제작됩니다.
• 유기물, 금속산화물, 무정형 실리콘과 같은 박막 반도체 소재를 사용하여 얇은 두께, 적합성, 낮은 제조원가 등 실리콘에 비해 많은 장점을 제공합니다.
• 박막 트랜지스터(TFT)는 결정질 실리콘 웨이퍼로 제작된 금속-산화반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET)보다 훨씬 저렴한 처리 비용으로 플렉시블 기판으로 제작될 수 있습니다.
• 플라스틱 암은 수십억 개의 초저가 초박형 호환 마이크로프로세서를 일상적인 물체에 원활하게 내장할 수 있는 가능성을 가져오고 있습니다. 이는 사물 인터넷(Internet of Things)을 실현하는 데 있어 획기적인 도약입니다.


Research Articles [community.arm.com]



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