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• 화요일 미국 특허청에 의해 "두께가 감소된 키보드 어셈블리 및 키보드 어셈블리를 형성하는 방법"이라는 제목의 특허에서, 애플은 바로 그렇게 하고 있습니다.
• Apple은 버터 플라이와 함께 V 형 힌지, 가위 형 힌지, 텔레 스코핑 힌지 및 슬라이딩 힌지 메커니즘을 나열한 "모든 적합한 힌지 메커니즘"의 사용을 제안합니다.
• "업계에서 다양한 전자 장치의 크기 및 / 또는 두께를 감소시키는 것이 점점 더 바람직해지고 있습니다.
• 이로 인해 키보드 어셈블리 및 / 또는 전자 장치의 작동 수명이 단축될 수 있습니다. "
• 이 특허는 Apple이 회로 기판에 직접 배치된 단일 멤브레인 시트를 어떻게 사용할 수 있는지 설명합니다.




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