애플 M5 칩, 발열 해소 및 생산성 향상을 위한 패키징 방식 전환 및 차세대 MacBook Pro 출시 전망
2/6/2026
토킹 포인트
- 애플의 M5 Pro 및 M5 Max 칩셋은 향상된 발열 해소 능력을 위해 InFO 패키징 방식에서 2.5D 패키징 방식으로 전환될 전망.
- SoIC-MH 및 2.5D 기술의 결합은 애플의 M5 Pro 및 M5 Max 칩 생산 비용 절감 및 수율 증가에 기여할 것으로 예상.
- iOS 26.3 베타 버전을 통해 M5 Max 및 M5 Ultra 칩에 대한 정보가 확인되어, 고성능 MacBook Pro 모델 출시 가능성 시사.
- 삼성 디스플레이의 OLED 패널 양산 시작과 함께, M6 칩과 OLED 디스플레이를 탑재한 MacBook Pro의 연말 출시 기대.
시황 포커스
- 패키징 기술 변화: M5 Pro 및 M5 Max 칩은 기존 InFO 패키징 방식에서 2.5D 패키징 방식으로 전환될 가능성이 높음. 이는 발열 감소 및 저항 감소 효과를 가져와 칩의 성능 향상 및 불량률 감소에 기여할 것으로 예상됨.
- 칩 라인업 확장: iOS 26.3 베타 버전을 통해 M5 Max 및 M5 Ultra 칩의 존재가 확인됨. M5 Pro 칩은 아직 발견되지 않았으나, 향후 라인업 확장을 시사함.
- AI 성능 기대: 고효율 칩의 발전은 AI 처리 성능에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됨. 특히 M5 Ultra 칩의 성능 향상은 AI 관련 작업에 상당한 변화를 가져올 수 있음.
- 신제품 출시 가능성: M5 시리즈 칩의 등장으로 새로운 MacBook Pro 또는 Mac Studio 출시 가능성이 제기됨. 기존 MacBook Pro의 열 설계 방식을 유지하면서도 성능 향상을 기대할 수 있음.
- TSMC 협력 강화: 애플은 TSMC의 2.5D 패키징 기술을 적극적으로 활용하고 있음. 이는 양사 간의 협력 관계가 더욱 강화되고 있음을 보여줌.
트렌드 키워드
- 2.5D 패키징 (2.5D Packaging):
반도체 칩을 실리콘 웨이퍼 위에 적층하고, 이를 다시 기판에 연결하는 기술
1 / 2“애플은 칩의 발열을 효과적으로 해소하기 위해 InFO 패키징 방식 대신 2.5D 패키징 방식을 채택할 예정입니다.” - InFO 패키징 (InFO Packaging, Integrated Fan-Out):
칩을 얇게 만들고 효율성을 높이는 데 적합한 패키징 기술
“기존에는 InFO 패키징 방식이 사용되었으나, 칩의 크기와 복잡성이 증가하면서 2.5D 패키징 방식의 필요성이 커졌습니다.” - SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal):
칩을 수평 방향으로 몰딩하는 기술로, 2.5D 패키징과 함께 사용되어 생산 효율성을 높임
“SoIC-MH 기술은 2.5D 패키징과 결합되어 애플의 칩 생산 비용 절감에 기여할 것으로 보입니다.” - 수율 (Yield):
생산 과정에서 불량 없이 정상적으로 생산된 제품의 비율
1 / 3“애플은 2.5D 패키징 방식을 통해 불량 칩 발생률을 낮추고 수율을 높일 수 있을 것으로 기대합니다.” - 발열 (Heat Dissipation):
전자 기기에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 과정
- OLED (유기 발광 다이오드, 올레드, Organic Light-Emitting Diode, Organic Light Emitting Diode):
유기 발광 다이오드를 사용하여 화면을 표시하는 기술로, 높은 명암비와 넓은 시야각을 제공
1 / 5“애플은 차세대 MacBook Pro에 OLED 디스플레이를 탑재하여 화질을 향상시킬 계획입니다.” - 칩렛 (Chiplet):
복잡한 기능을 가진 칩을 여러 개의 작은 칩으로 분리하여 조립하는 방식
1 / 2“애플은 CPU와 GPU 블록을 분리하여 각각 테스트하고, 불량 발생 시 전체 다이가 아닌 해당 블록만 교체하여 생산 비용을 절감할 수 있습니다.칩렛” - 핫스팟 (Hot Spot):
전자 기기 내부에서 열이 집중되는 부분
“단일 다이에 모든 기능을 집적하면 핫스팟이 발생하기 쉬우므로, 여러 블록으로 분리하여 열을 분산시키는 것이 중요합니다.”