InFO 패키징 (InFO Packaging, Integrated Fan-Out)
칩을 얇게 만들고 효율성을 높이는 데 적합한 패키징 기술
용례
"기존에는 InFO 패키징 방식이 사용되었으나, 칩의 크기와 복잡성이 증가하면서 2.5D 패키징 방식의 필요성이 커졌습니다."
칩을 얇게 만들고 효율성을 높이는 데 적합한 패키징 기술
"기존에는 InFO 패키징 방식이 사용되었으나, 칩의 크기와 복잡성이 증가하면서 2.5D 패키징 방식의 필요성이 커졌습니다."