SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal)
칩을 수평 방향으로 몰딩하는 기술로, 2.5D 패키징과 함께 사용되어 생산 효율성을 높임
용례
"SoIC-MH 기술은 2.5D 패키징과 결합되어 애플의 칩 생산 비용 절감에 기여할 것으로 보입니다."
칩을 수평 방향으로 몰딩하는 기술로, 2.5D 패키징과 함께 사용되어 생산 효율성을 높임
"SoIC-MH 기술은 2.5D 패키징과 결합되어 애플의 칩 생산 비용 절감에 기여할 것으로 보입니다."