2.5D 패키징 (2.5D Packaging)
여러 개의 반도체 칩을 수평 방향으로 쌓아 하나의 패키지로 만드는 기술로, 성능 향상 및 소형화에 기여함
용례
"SK하이닉스는 미국 인디애나주에 2.5D 패키징 및 연구 개발 시설에 40억 달러를 투자했지만, DRAM 생산 라인은 포함되지 않았습니다."
여러 개의 반도체 칩을 수평 방향으로 쌓아 하나의 패키지로 만드는 기술로, 성능 향상 및 소형화에 기여함
"SK하이닉스는 미국 인디애나주에 2.5D 패키징 및 연구 개발 시설에 40억 달러를 투자했지만, DRAM 생산 라인은 포함되지 않았습니다."