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TSMC, AI 수요 폭발에 따른 목표 주가 상향 및 52주 최고가 경신

1/10/2026

토킹 포인트

  • TSMC의 AI 관련 수요 급증으로 골드만삭스가 목표 주가를 대폭 상향 조정 및 투자 의견 유지.
  • AI 토큰 수요의 기하급수적인 증가로 인해 칩 수요가 공급을 초과할 것으로 전망하며, 2026년부터 2028년까지 1,500억 달러 이상의 대규모 설비 투자 계획 제시.
  • 3nm 및 5nm 웨이퍼 생산 능력의 지속적인 부족 예상과 함께 2026년과 2027년 매출 성장률을 각각 30%, 28%로 상향 조정.
  • AI 관련 수요 증가에 힘입어 TSMC의 주가가 52주 최고가를 경신하고, 투자자들의 관심이 아시아 반도체 주식 전반으로 확산되는 추세 관찰.

트렌드 키워드

  • AI 토큰 (AI Token):

    인공지능 모델 학습 및 운영에 사용되는 디지털 자산으로, 암호화폐의 일종이며, AI 기술 발전과 함께 그 중요성이 부각되고 있음

    AI 토큰에 대한 수요가 기하급수적으로 증가하면서 칩 수요가 공급을 초과할 것으로 예상됩니다.
  • 설비 투자 (Capital Expenditure, CAPEX):

    기업이 사업을 유지하고 확장하기 위해 지출하는 자본 지출로, 공장 건설, 기계 설비 구매 등이 포함됨

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    TSMC는 급증하는 수요에 대응하기 위해 2026년부터 2028년까지 1,500억 달러 이상의 설비 투자를 계획하고 있습니다.
  • 웨이퍼 (Wafer):

    반도체 제조의 기본 재료로, 실리콘 기판 위에 회로를 새겨 칩을 만듦

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    TSMC의 3nm 및 5nm 웨이퍼 생산 능력은 2027년까지 부족할 것으로 예상됩니다.
  • CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate):

    TSMC가 개발한 첨단 패키징 기술로, 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합하여 성능과 효율성을 높임

    CoWoS는 AI 관련 수요 증가에 따라 출하량 및 생산 능력이 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
  • 3nm/5nm 공정 (3nm/5nm Process):

    반도체 칩을 제조하는 기술 공정으로, 숫자가 작을수록 더 미세하고 집적도가 높아 성능이 향상됨

    TSMC는 3nm 및 5nm 공정 기술을 통해 고성능 AI 칩을 생산하고 있습니다.3nm/5nm 공정
  • 자본적 지출 (Capital Expenditure):

    기업이 장기적인 이익을 위해 투자하는 비용으로, 설비 투자와 유사한 개념이지만 더 넓은 범위의 투자를 포함함

    TSMC는 AI 수요 증가에 대응하기 위해 막대한 자본적 지출을 감수하고 있습니다.
  • 주가 수익 비율 (Price-to-Earnings Ratio, P/E Ratio):

    주가를 주당 순이익으로 나눈 값으로, 기업의 가치를 평가하는 지표 중 하나

    TSMC의 주가 수익 비율은 업계 평균보다 높은 수준이지만, 성장 잠재력을 고려하면 합리적인 수준으로 평가됩니다.
  • 자크스 랭크 (Zacks Rank):

    자크스 투자 리서치에서 제공하는 주식 추천 시스템으로, 1부터 5까지의 등급으로 주식의 투자 가치를 평가함

    TSMC는 현재 자크스 랭크 3 (보유) 등급을 받고 있습니다.