웨이퍼 (Wafer)
반도체를 만들기 위한 실리콘 기판
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용례
"TSMC는 웨이퍼 한 장당 생산 가능한 칩의 수를 늘려 생산 효율성을 높이고 있습니다."
"TSMC의 3nm 및 5nm 웨이퍼 생산 능력은 2027년까지 부족할 것으로 예상됩니다."
"하드웨어 회사는 엔비디아 AI 칩의 기본 재료인 웨이퍼를 애리조나 피닉스에 있는 TSMC 반도체 제조 시설에서 조립했습니다."
반도체를 만들기 위한 실리콘 기판
"TSMC는 웨이퍼 한 장당 생산 가능한 칩의 수를 늘려 생산 효율성을 높이고 있습니다."
"TSMC의 3nm 및 5nm 웨이퍼 생산 능력은 2027년까지 부족할 것으로 예상됩니다."
"하드웨어 회사는 엔비디아 AI 칩의 기본 재료인 웨이퍼를 애리조나 피닉스에 있는 TSMC 반도체 제조 시설에서 조립했습니다."