CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
TSMC가 개발한 첨단 패키징 기술로, 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합하여 성능과 효율성을 높임
용례
"CoWoS는 AI 관련 수요 증가에 따라 출하량 및 생산 능력이 크게 증가할 것으로 예상됩니다."
TSMC가 개발한 첨단 패키징 기술로, 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합하여 성능과 효율성을 높임
"CoWoS는 AI 관련 수요 증가에 따라 출하량 및 생산 능력이 크게 증가할 것으로 예상됩니다."