HBM4 (High Bandwidth Memory 4)
고대역폭 메모리 시리즈의 차세대 제품으로, 기존 HBM3E 대비 2배 이상 향상된 데이터 전송 속도와 대역폭을 제공하도록 설계된 메모리. 엔비디아의 차세대 프로세서 등 최고 성능의 AI 가속기에 통합될 예정이며, 삼성전자는 이를 통해 하이엔드 HBM 시장에서의 리더십을 되찾으려는 전략적 목표
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용례
"삼성전자는 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 HBM4 제품을 이번 분기(2026년 1분기)에 공급하기 시작하며 하이엔드 HBM 시장에서의 리더십을 재확립하는 것을 목표로 함."
"Rubin은 새로운 메모리 기술인 HBM4를 채택하여 Blackwell 대비 2.8배 향상된 메모리 대역폭을 제공합니다."