HBM4 (High Bandwidth Memory 4)
HBM의 차세대 규격으로 삼성전자가 OpenAI에 공급하기로 약속한 최신 세대 제품
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용례
"삼성전자는 2026년 하반기에 대량의 12단 HBM4를 출하할 예정임."
"(삼성의 HBM4는 6세대 10나노급 DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이를 기반으로 제작되어 초당 3.3테라바이트라는 압도적인 대역폭을 제공합니다.)"
"삼성전자는 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 HBM4 제품을 이번 분기(2026년 1분기)에 공급하기 시작하며 하이엔드 HBM 시장에서의 리더십을 재확립하는 것을 목표로 함."
"Rubin은 새로운 메모리 기술인 HBM4를 채택하여 Blackwell 대비 2.8배 향상된 메모리 대역폭을 제공합니다."