AI 메모리 수요 폭증과 공급난 장기화 (2027년까지): 삼성전자, SK하이닉스 투자 전략 가속

트렌드 키워드

• 고대역폭 메모리 (HBM, High-Bandwidth Memory, High Bandwidth Memory):

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  데이터 처리 속도를 극대화하기 위해 개발된 첨단 메모리 기술

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  “AI 서버용 HBM에 대한 수요가 업계의 공급 능력을 훨씬 초과하고 있으며, 메모리 사업부의 수익을 급격히 증가시킨 핵심 동인.고대역폭 메모리”
• 하이퍼스케일러 (Hyperscaler):

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  메타, 마이크로소프트, 아마존닷컴, 알파벳과 같이 대규모 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공하는 거대 기술 기업. 이들은 막대한 자본 지출(CAPEX)을 통해 데이터 센터와 AI 인프라를 구축하며 AI 칩과 HBM 수요 폭증을 주도하는 주요 주체

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  “메타, 마이크로소프트 및 동료 하이퍼스케일러들은 칩, 서버 및 컴퓨터에 대한 전 세계적인 지출 물결을 주도하고 있으며 이는 하드웨어 공급업체에 활력을 불어넣고 있음.”
• 공급 병목 현상 (Supply Bottleneck):

  특정 부품이나 생산 단계에서의 제한된 용량이나 기술적 제약으로 인해 전체 공급망의 흐름이 막히거나 지연되는 현상. 특히 HBM 생산에 필요한 D램 웨이퍼 용량이 일반 D램보다 약 세 배 더 많이 소요되며, 첨단 공정 클린룸의 제한된 가용성이 주요 병목 원인으로 작용하는 상황

  “수요가 급격히 증가하고 있지만 생산 능력을 확장하는 데는 시간이 걸리므로 수요와 공급의 불일치가 심화되어 칩 가격이 상승하고 있음.공급 병목 현상”
• HBM4 (High Bandwidth Memory 4):

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  고대역폭 메모리 시리즈의 차세대 제품으로, 기존 HBM3E 대비 2배 이상 향상된 데이터 전송 속도와 대역폭을 제공하도록 설계된 메모리. 엔비디아의 차세대 프로세서 등 최고 성능의 AI 가속기에 통합될 예정이며, 삼성전자는 이를 통해 하이엔드 HBM 시장에서의 리더십을 되찾으려는 전략적 목표

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  “삼성전자는 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 HBM4 제품을 이번 분기(2026년 1분기)에 공급하기 시작하며 하이엔드 HBM 시장에서의 리더십을 재확립하는 것을 목표로 함.”
• 에이전트 AI (Agentic AI, Agent AI):

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  사용자의 명령을 받아 복잡한 목표를 스스로 설정하고, 여러 단계를 거쳐 계획을 실행하며, 필요한 도구(데이터, 애플리케이션 등)를 활용하여 작업을 완료하는 자율적인 인공지능 시스템. 단순 질의응답을 넘어 사용자를 대리하여 실제 행동(쇼핑, 연구, 코딩 등)을 수행함으로써 우리가 정보를 얻고 기기와 상호작용하는 방식을 근본적으로 재편할 것으로 예상되는 핵심 기술

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  “삼성은 차세대 AI 경험을 활용하여 모바일 AI 리더십을 공고히 할 것이며, 갤럭시 S26 시리즈 출시와 함께 에이전트 AI 경험을 제공할 계획.”