AI 메모리 수요 폭증과 공급난 장기화 (2027년까지): 삼성전자, SK하이닉스 투자 전략 가속

트렌드 키워드

• 고대역폭 메모리 (HBM, High-Bandwidth Memory, High Bandwidth Memory):

  <

  여러 개의 디램을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 고성능 제품으로, 인공지능 학습과 추론에 필수적인 반도체

  >

  1 / 5

  “AI 서버용 HBM에 대한 수요가 업계의 공급 능력을 훨씬 초과하고 있으며, 메모리 사업부의 수익을 급격히 증가시킨 핵심 동인.고대역폭 메모리”
• 하이퍼스케일러 (Hyperscaler, Hyperscalers):

  <

  대규모 데이터 센터 인프라를 구축하고 운영하며 전 세계에 클라우드 및 인공지능 서비스를 제공하는 거대 IT 기업을 지칭하는 용어. 아마존, 구글, 마이크로소프트, 메타 등이 대표적이며, 이들은 인공지능 주도권을 잡기 위해 매년 수천억 달러 규모의 설비 투자를 진행함

  >

  1 / 15

  “메타, 마이크로소프트 및 동료 하이퍼스케일러들은 칩, 서버 및 컴퓨터에 대한 전 세계적인 지출 물결을 주도하고 있으며 이는 하드웨어 공급업체에 활력을 불어넣고 있음.”
• 공급 병목 현상 (Supply Bottleneck):

  특정 부품이나 생산 단계에서의 제한된 용량이나 기술적 제약으로 인해 전체 공급망의 흐름이 막히거나 지연되는 현상. 특히 HBM 생산에 필요한 D램 웨이퍼 용량이 일반 D램보다 약 세 배 더 많이 소요되며, 첨단 공정 클린룸의 제한된 가용성이 주요 병목 원인으로 작용하는 상황

  “수요가 급격히 증가하고 있지만 생산 능력을 확장하는 데는 시간이 걸리므로 수요와 공급의 불일치가 심화되어 칩 가격이 상승하고 있음.공급 병목 현상”
• HBM4 (High Bandwidth Memory 4):

  <

  고대역폭 메모리 시리즈의 차세대 제품으로, 기존 HBM3E 대비 2배 이상 향상된 데이터 전송 속도와 대역폭을 제공하도록 설계된 메모리. 엔비디아의 차세대 프로세서 등 최고 성능의 AI 가속기에 통합될 예정이며, 삼성전자는 이를 통해 하이엔드 HBM 시장에서의 리더십을 되찾으려는 전략적 목표

  >

  1 / 2

  “삼성전자는 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 HBM4 제품을 이번 분기(2026년 1분기)에 공급하기 시작하며 하이엔드 HBM 시장에서의 리더십을 재확립하는 것을 목표로 함.”
• 에이전트 AI (Agentic AI, Agent AI):

  <

  스스로 목표를 설정하고, 계획을 수립하며, 실행하는 능력을 갖춘 AI 시스템으로, 기존 AI보다 더욱 자율적이고 능동적인 특징을 지님

  >

  1 / 8

  “삼성은 차세대 AI 경험을 활용하여 모바일 AI 리더십을 공고히 할 것이며, 갤럭시 S26 시리즈 출시와 함께 에이전트 AI 경험을 제공할 계획.”