인텔 팬서 레이크(Core Ultra Series 3), 18A 공정으로 고성능 통합 그래픽 시대 개막

트렌드 키워드

• 18A 공정 (18A Process Node, 18A Manufacturing Process, 18A Process):

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  인텔이 5년 동안 4개 노드를 개발한다는 공격적인 로드맵의 정점인 1.8나노미터(nm)급 첨단 제조 노드. 2026년 초 고성능 컴퓨팅 및 AI 프로세서 양산을 목표로 개발되었으며, 이 공정의 성공 여부가 인텔 턴어라운드의 핵심 변수

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  “팬서 레이크는 인텔의 18A 제조 공정으로 제작된 첫 번째 제품이며, 인텔은 더 이상 TSMC에 의존하지 않습니다.18A 공정”
• 통합 그래픽 (Integrated Graphics, iGPU, Integrated GPU):

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  중앙 처리 장치(CPU) 내부에 통합되어 별도의 외장 그래픽 카드 없이도 그래픽 처리 작업을 수행할 수 있도록 설계된 그래픽 처리 장치. 팬서 레이크에 탑재된 Arc B390과 같은 최신 통합 그래픽은 과거의 내장 그래픽과는 달리 고성능 AAA급 게임 타이틀에서도 플레이 가능한 프레임률을 제공할 정도로 성능이 향상되어, 얇고 가벼운 노트북에서도 콘텐츠 제작이나 가벼운 게이밍이 가능하게 만드는 핵심 요소

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  “인텔은 통합 그래픽 업그레이드에 매진해 왔으며, 이제 새로운 Arc B390 iGPU가 엔비디아의 RTX 4000 시리즈 외장 그래픽 카드와 동등한 수준이라고 홍보하고 있습니다.”
• XeSS (Xe Super Sampling):

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  인텔 Arc 그래픽을 위해 개발된 AI 기반의 해상도 업스케일링 기술. 저해상도로 렌더링된 이미지를 기계 학습(ML) 알고리즘을 사용하여 고해상도 품질로 복원함으로써 화질 저하를 최소화하면서 프레임 속도를 크게 높이는 기능. 여기에 프레임 생성(Frame Generation) 기술을 추가하여 GPU가 실제로 렌더링하지 않은 인공적인 프레임을 사이에 삽입, 게이머에게 더욱 부드러운 화면을 제공. 통합 그래픽의 성능 한계를 소프트웨어적으로 극복하게 해주는 핵심 요소

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  “인텔의 업그레이드된 업스케일링 기술인 Xe 슈퍼 샘플링(현재 XeSS 3으로 브랜드화)과 결합하여, 사이버펑크 2077과 같은 까다로운 타이틀에서도 부드럽고 반응성이 뛰어난 게임 플레이를 경험했습니다.”
• NPU (Neural Processing Unit):

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  인공지능(AI) 작업을 효율적으로 처리하도록 설계된 특수 프로세서. 팬서 레이크는 마이크로소프트(Microsoft)가 요구하는 코파일럿+ PC(Copilot+ PC)의 최소 성능 기준인 40 TOPS(Trillion Operations Per Second)를 충족하여 차세대 AI 노트북 시장 진입 자격을 확보

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  “대부분의 인텔 CPU 기반 노트북이 마이크로소프트의 최소 요구 사항을 충족하지 못했다는 점은 인텔에게 큰 오점이었는데, 루나 레이크와 팬서 레이크만이 코파일럿+ PC 기능에 필요한 최소 기준을 통과했습니다.NPU”
• 핸드헬드 게이밍 PC (Gaming Handheld PC):

  스팀 덱(Steam Deck)과 같이 휴대성을 극대화한 소형 게이밍 컴퓨터 기기. 인텔은 고성능 통합 그래픽을 바탕으로 현재 AMD가 주도하고 있는 해당 시장을 적극적으로 공략하여 시장 점유율을 확대할 계획

  “팬서 레이크를 통해 인텔은 휴대용 게임기 시장에 더 많은 경쟁을 가져오고자 이야기하고 있습니다. 스팀 덱 스타일의 휴대용 게임 PC는 대부분 AMD 프로세서를 사용하고 있습니다.핸드헬드 게이밍 PC”