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인텔 팬서 레이크(Core Ultra Series 3), 18A 공정으로 고성능 통합 그래픽 시대 개막

* 인텔 18A 제조 공정을 기반으로 한 '팬서 레이크' 출시를 통해 자체 생산 능력과 기술 리더십을 강화하려는 전략적 전환 가속화. * 루나 레이크 대비 50% 이상 향상된 멀티스레드 성능과 낮은 전력 소비를 동시에 달성하며 강력한 성능과 배터리 수명을 결합한 하드웨어 패키지 제공. * 아크 B390(Xe3) 통합 그래픽이 엔비디아 RTX 4000 시리즈 외장 GPU에 필적하는 성능을 구현하며, 별도의 GPU가 없는 노트북의 게이밍 환경 재정의. * 마이크로소프트의 코파일럿+ PC 최소 요구 사항인 40 TOPS를 충족하는 NPU를 탑재하여 AI 기능 지원을 확대하고 경쟁사 대비 기술 격차 해소.

인텔 팬서 레이크(Core Ultra Series 3), 통합 GPU 혁신과 압도적 전력 효율로 모바일 CPU 시장 주도 예상

* 인텔 18A 공정 기반의 '팬서 레이크' 플래그십 칩(Core Ultra X9 388H)을 통해 성능과 전력 효율의 균형을 극대화. * Arc B390 통합 그래픽 처리 장치(iGPU)의 성능이 획기적으로 향상되어, 얇고 가벼운 노트북에서 1080p 해상도의 최신 게임을 구동하는 수준 도달. * AI 업스케일링 기술인 XeSS 및 프레임 생성(Frame Generation) 기능의 고도화를 통해 엔트리 레벨 외장 GPU(예: 지포스 RTX 4050)에 필적하는 실질적인 게이밍 성능 제공. * 경쟁사 애플 M-시리즈 실리콘과 견줄 만한 뛰어난 배터리 지속 시간을 달성하며 고성능과 저전력 소비라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 데 성공.