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인텔 팬서 레이크(Core Ultra Series 3), 18A 공정으로 고성능 통합 그래픽 시대 개막

* 인텔 18A 제조 공정을 기반으로 한 '팬서 레이크' 출시를 통해 자체 생산 능력과 기술 리더십을 강화하려는 전략적 전환 가속화. * 루나 레이크 대비 50% 이상 향상된 멀티스레드 성능과 낮은 전력 소비를 동시에 달성하며 강력한 성능과 배터리 수명을 결합한 하드웨어 패키지 제공. * 아크 B390(Xe3) 통합 그래픽이 엔비디아 RTX 4000 시리즈 외장 GPU에 필적하는 성능을 구현하며, 별도의 GPU가 없는 노트북의 게이밍 환경 재정의. * 마이크로소프트의 코파일럿+ PC 최소 요구 사항인 40 TOPS를 충족하는 NPU를 탑재하여 AI 기능 지원을 확대하고 경쟁사 대비 기술 격차 해소.

인텔의 '팬서 레이크' 프로세서, 애플 M5에 잠시 앞섰으나 장기적 경쟁력 확보가 최우선 과제

* 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서 레이크) 칩의 벤치마크 테스트에서 애플 M5 칩 대비 일부 멀티코어 성능 및 통합 그래픽 성능 우위 확보. * 18A 공정, 리본펫 트랜지스터, 파워비아 후면 전력 공급 등 혁신적인 아키텍처 도입을 통한 전력 효율성과 배터리 수명 대폭 개선. * 통합 그래픽(iGPU) 성능의 획기적 향상(Arc B390) 및 NPU를 통한 인공지능 처리 능력 강화로 얇고 가벼운 노트북의 게임 및 AI 기능 활용 가능성 제시. * 애플의 M5 프로/맥스 및 퀄컴의 차세대 칩 출시가 임박함에 따라, 인텔의 단기적 성능 우위가 장기적인 시장 지배력으로 이어지기 위한 지속적인 기술 발전 필요성.