인텔, 차세대 AI PC 시장 선점과 GPU 성능 대폭 향상
1/11/2026
토킹 포인트
- 인텔의 18A 공정 기반 Core Ultra Series 3 프로세서 출시를 통한 차세대 AI PC 플랫폼 선도.
- 통합 그래픽 성능 대폭 향상으로 AMD의 Strix Point 대비 사이버펑크 2077 게임 성능 2배 수준 달성.
- XeSS3 기술을 통한 프레임률 향상 및 엔비디아 DLSS 대비 우수한 업스케일링 성능 확보.
- PC, 엣지, 로봇, 스마트 시티 등 다양한 분야로 AI 프로세서 적용 범위 확대 및 시장 경쟁력 강화.
시황 포커스
인텔, CES 2026에서 차세대 프로세서 ‘Core Ultra Series 3’ 공개함. 시장은 인텔의 기술적 진보와 AI PC 플랫폼 선점에 주목하고 있음.
- 기술 리더십 확보: Core Ultra Series 3는 인텔의 최첨단 반도체 공정 기술인 ‘Intel 18A’를 기반으로 생산됨. 미국 내 설계 및 제조를 통해 공급망 안정성 강화 추구.
- AI PC 시장 공략: Core Ultra Series 3는 AI 연산 성능을 대폭 향상시켜 AI PC 플랫폼으로서의 입지를 다짐. 로보틱스, 산업용 엣지 컴퓨팅 등 다양한 분야로 확장 가능성 시사.
- 주가 상승 및 투자 심리 개선: 제품 공개 직후 인텔 주가가 5.5% 상승함. 이는 시장이 인텔의 성장 잠재력에 긍정적으로 반응했음을 보여줌.
- 경쟁 구도 심화: AMD는 인텔의 iGPU 성능 주장에 대해 경쟁 제품과의 직접 비교는 불공정하다고 반박함. GPU 시장 경쟁 심화 예상.
- 제품 출시 및 예약 판매: Core Ultra Series 3의 예약 판매가 시작됨. 실제 시장 성능에 대한 검증 필요함.
- 전임 CEO 공헌: 인텔의 기술 개발 성과에 대한 전임 CEO의 기여를 언급하며 리더십 변화의 긍정적 영향 강조.
트렌드 키워드
- 18A 공정 (18A Process Node, 18A Manufacturing Process, 18A Process):
인텔이 5년 동안 4개 노드를 개발한다는 공격적인 로드맵의 정점인 1.8나노미터(nm)급 첨단 제조 노드. 2026년 초 고성능 컴퓨팅 및 AI 프로세서 양산을 목표로 개발되었으며, 이 공정의 성공 여부가 인텔 턴어라운드의 핵심 변수
1 / 5“인텔은 18A 공정을 기반으로 Core Ultra Series 3 프로세서를 출시하며, 반도체 기술 리더십을 강조했습니다.” - 통합 그래픽 (Integrated Graphics, iGPU, Integrated GPU):
중앙 처리 장치(CPU) 내부에 통합되어 별도의 외장 그래픽 카드 없이도 그래픽 처리 작업을 수행할 수 있도록 설계된 그래픽 처리 장치. 팬서 레이크에 탑재된 Arc B390과 같은 최신 통합 그래픽은 과거의 내장 그래픽과는 달리 고성능 AAA급 게임 타이틀에서도 플레이 가능한 프레임률을 제공할 정도로 성능이 향상되어, 얇고 가벼운 노트북에서도 콘텐츠 제작이나 가벼운 게이밍이 가능하게 만드는 핵심 요소
1 / 3“인텔의 Arc B390 통합 그래픽은 AMD의 Strix Point 대비 뛰어난 성능을 보여주며, 게임 및 콘텐츠 제작 환경에서 경쟁력을 확보했습니다.” - AI PC (AI Personal Computer, 인공지능 개인용 컴퓨터, Artificial Intelligence PC):
AI 작업을 처리하는 데 특화된 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 개인용 컴퓨터. 클라우드 서버에 의존하지 않고 로컬 환경에서 대규모 언어 모델(LLM) 구동 및 AI 기능을 효율적으로 실행할 수 있도록 설계된 차세대 PC 플랫폼
1 / 6“인텔은 Core Ultra Series 3 프로세서를 통해 차세대 AI PC 시장을 선도하고, 사용자에게 더욱 스마트하고 편리한 컴퓨팅 경험을 제공하고자 합니다.” - 업스케일링 (Upscaling):
낮은 해상도의 영상을 더 높은 해상도로 변환하는 기술
1 / 4“인텔의 XeSS3 업스케일링 기술은 프레임률을 약 3배 향상시켜 게임 성능을 크게 개선합니다.” - NPU (Neural Processing Unit):
인공지능(AI) 작업을 효율적으로 처리하도록 설계된 특수 프로세서. 팬서 레이크는 마이크로소프트(Microsoft)가 요구하는 코파일럿+ PC(Copilot+ PC)의 최소 성능 기준인 40 TOPS(Trillion Operations Per Second)를 충족하여 차세대 AI 노트북 시장 진입 자격을 확보
1 / 2“Core Ultra X9 388H는 최대 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하여 AI 기반 작업 처리 능력을 향상시킵니다.” - 엣지 컴퓨팅 (Edge Computing):
데이터가 생성되는 현장(엣지)에서 데이터를 처리하는 기술로, 클라우드 서버를 거치지 않아 빠른 응답 속도와 보안성을 제공함
1 / 2“인텔은 Core Ultra Series 3 프로세서를 엣지 컴퓨팅 환경에도 적용하여 로봇, 스마트 시티, 자동화 등 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있도록 확장하고 있습니다.” - 대규모 언어 모델 (LLM, Large Language Model):
방대한 양의 텍스트 데이터를 학습하여 인간의 언어를 이해하고 생성하는 능력을 갖춘 인공지능 모델. 자연어 처리(NLP) 분야에서 혁신을 일으키며 텍스트 생성, 번역, 요약 등 광범위한 응용 분야에서 활용되는 기초 기술이며, 특히 규모의 경제를 통해 성능을 향상시키는 것이 특징
1 / 13“인텔은 Core Ultra Series 3 프로세서를 통해 LLM 성능을 향상시켜 AI 기반 서비스의 품질을 높이고 있습니다.대규모 언어 모델” - XeSS3 (Xe Super Sampling 3):
인텔의 최신 프레임 생성 업스케일링 기술로, XeSS2 대비 향상된 성능을 제공하며, NVIDIA의 DLSS와 경쟁하는 기술
“XeSS3는 멀티 프레임 생성을 지원하여 RTX 4050보다 우수한 성능을 보여줍니다.”