인텔, 18A 공정 양산 돌입 및 파워비아 기술 선점으로 AI 반도체 주도권 재확보

트렌드 키워드

• 18A 공정 (18A Process Node, 18A Manufacturing Process, 18A Process):

  <

  인텔이 5년 동안 4개 노드를 개발한다는 공격적인 로드맵의 정점인 1.8나노미터(nm)급 첨단 제조 노드. 2026년 초 고성능 컴퓨팅 및 AI 프로세서 양산을 목표로 개발되었으며, 이 공정의 성공 여부가 인텔 턴어라운드의 핵심 변수

  >

  1 / 5

  “18A 공정은 인텔의 가장 진보된 반도체 공정으로, 회사의 턴어라운드를 이끄는 가장 중요한 변수입니다.”
• 파워비아 / 후면 전력 공급 (PowerVia / Backside Power Delivery):

  트랜지스터에 전력을 공급하는 전력망을 신호 전달 네트워크와 분리하여 웨이퍼의 뒷면에 배치하는 혁신적인 기술. 전력 저항을 줄이고 전압 강하를 최소화하며 웨이퍼 표면의 '다크 실리콘' 면적을 재확보하여 성능과 전력 효율을 대폭 개선

  “인텔은 전력 전달 네트워크를 웨이퍼의 뒷면으로 분리하는 후면 전력 공급 기술을 유일하게 보유하고 있어, 경쟁사에 비해 기술적 우위를 점하고 있습니다.파워비아 / 후면 전력 공급”
• 리본펫 (RibbonFET):

  기존의 핀펫(FinFET) 방식과는 달리 트랜지스터 채널의 네 면을 모두 게이트가 둘러싸는 구조의 트랜지스터 아키텍처. 전류 누설(Leakage)을 최소화하고 트랜지스터의 스위칭 속도를 높여 칩의 성능을 향상시키는 것이 목표

  “리본펫은 기존 핀펫(FinFET) 방식과 달리 트랜지스터 채널 네 면을 모두 둘러싸 전류 누설을 줄이고 스위칭 속도를 향상시키는 게이트-올-어라운드 트랜지스터 아키텍처입니다.”
• 파운드리 (Foundry):

  <

  반도체 설계 기업의 설계를 바탕으로 실제 칩을 생산하는 기업

  >

  1 / 15

  “인텔은 TSMC와 삼성과 동등한 수준의 선도적인 위탁 제조업체가 되겠다는 목표를 세우고 2021년 인텔 파운드리를 설립했습니다.”
• AI PC (AI Personal Computer, 인공지능 개인용 컴퓨터, Artificial Intelligence PC):

  <

  AI 작업을 처리하는 데 특화된 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 개인용 컴퓨터. 클라우드 서버에 의존하지 않고 로컬 환경에서 대규모 언어 모델(LLM) 구동 및 AI 기능을 효율적으로 실행할 수 있도록 설계된 차세대 PC 플랫폼

  >

  1 / 6

  “인텔은 AI PC 칩인 루나 레이크와 애로우 레이크 프로세서를 공격적으로 출시하고 있으며, 이는 AI PC 시장에서 주도권을 잡기 위한 전략적 움직임입니다.”