인텔, 18A 공정 양산 돌입 및 파워비아 기술 선점으로 AI 반도체 주도권 재확보
* 18A 공정의 고부가가치 양산(HVM) 진입 성공을 통한 인텔의 반도체 공정 리더십 복귀 가시화 * 리본펫 및 파워비아 기술을 결합하여 성능 대비 전력 효율을 극대화함으로써 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대에 최적화된 플랫폼 제공 * 마이크로소프트의 AI 가속기 및 애플의 일부 칩 생산 계약 확보 등 파운드리 사업의 200억 달러 초과 수주잔고 달성 * 미국 정부의 CHIPS Act 지원금 및 엔비디아의 전략적 투자 유치로 자본 유동성 확보 및 기업 가치 하방 리스크 완화