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파워비아 / 후면 전력 공급 (PowerVia / Backside Power Delivery)

트랜지스터에 전력을 공급하는 전력망을 신호 전달 네트워크와 분리하여 웨이퍼의 뒷면에 배치하는 혁신적인 기술. 전력 저항을 줄이고 전압 강하를 최소화하며 웨이퍼 표면의 '다크 실리콘' 면적을 재확보하여 성능과 전력 효율을 대폭 개선

용례

"인텔은 전력 전달 네트워크를 웨이퍼의 뒷면으로 분리하는 후면 전력 공급 기술을 유일하게 보유하고 있어, 경쟁사에 비해 기술적 우위를 점하고 있습니다."