삼성-샤오미, 자체 칩셋 고도화를 통한 퀄컴 의존도 탈피 및 성능 경쟁 가속화
8/24/2026
토킹 포인트
- 삼성 Exynos 2700의 초기 벤치마크 결과 퀄컴 Snapdragon 8 Elite Gen 6 대비 GPU, CPU, AI 성능 우위 기록
- 샤오미, TSMC 3nm 공정 기반의 자체 플래그십 칩셋 Xring O3 및 AI 전용 코프로세서(O100, D100) 공개
- 샤오미 18 Fold 및 Pad 9 Pro Max에 Xring O3 탑재, LPDDR6 지원 및 고성능 NPU 적용을 통한 하드웨어 경쟁력 강화
- 삼성의 HPB 기술 도입을 통한 발열 제어 개선 및 10코어 구조 기반의 연산 성능 향상 추진
시황 포커스
- 삼성 Exynos 2700이 퀄컴의 최신 칩셋을 성능 면에서 앞설 가능성이 제기되며 시장의 기대감이 고조됨
- 특히 GPU 및 AI 프롬프트 이해 속도에서의 우위는 갤럭시 AI의 사용자 경험을 크게 개선할 것으로 보임
- 샤오미가 TSMC 3nm 공정의 자체 칩셋을 통해 퀄컴 의존도를 낮추고 하드웨어 수직 계열화를 가속화함
- Xring O3의 4.35GHz 클럭 속도와 LPDDR6 지원은 안드로이드 진영의 고성능 하드웨어 경쟁을 심화시킬 요소임
- 삼성의 HPB 기술을 통한 발열 제어 성공 여부가 Exynos 브랜드의 신뢰 회복을 결정짓는 핵심 변수가 될 것으로 판단됨
- 샤오미 18 Fold의 폼팩터 변화와 자체 칩셋 탑재가 삼성 Galaxy Z Fold 8의 시장 점유율에 실질적인 위협이 될 가능성이 있음
- 자체 칩셋 개발 경쟁이 단순 성능 수치를 넘어 전력 효율과 AI 최적화 단계로 진입했음이 확인됨
트렌드 키워드
- Exynos 2700 :
삼성전자의 차세대 자체 설계 프로세서로, 초기 테스트에서 경쟁사 대비 높은 성능을 보인 칩셋
“초기 벤치마크에서 퀄컴의 Snapdragon 8 Elite Gen 6 칩을 능가하는 긍정적인 점수를 기록했다는 루머가 있음.Exynos 2700” - HPB (Heat Path Block):
삼성전자가 칩셋의 고질적인 발열 문제를 해결하기 위해 도입한 열 경로 차단 기술
“업그레이드된 HPB 기술을 통해 기기가 열을 더 효율적으로 분산시킬 수 있도록 함.” - LPDDR6 (Low-Power Double Data Rate 6):
차세대 저전력 더블 데이터 레이트 메모리로, 기존보다 더 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 최신 RAM 표준
1 / 3“메모리 컨트롤러가 차세대 LPDDR6 RAM과의 호환성을 추가함.” - TOPS (Tera Operations Per Second, Trillions of Operations Per Second):
AI 연산 능력을 측정하는 단위로, 초당 1조 번의 연산 횟수를 의미함
1 / 5“완전히 재설계된 NPU가 MiMo 에지 AI 모델을 기기에서 로컬로 실행하는 데 최적화된 200 TOPS의 텐서 컴퓨팅 성능을 제공함.”