삼성-샤오미, 자체 칩셋 고도화를 통한 퀄컴 의존도 탈피 및 성능 경쟁 가속화
* 삼성 Exynos 2700의 초기 벤치마크 결과 퀄컴 Snapdragon 8 Elite Gen 6 대비 GPU, CPU, AI 성능 우위 기록 * 샤오미, TSMC 3nm 공정 기반의 자체 플래그십 칩셋 Xring O3 및 AI 전용 코프로세서(O100, D100) 공개 * 샤오미 18 Fold 및 Pad 9 Pro Max에 Xring O3 탑재, LPDDR6 지원 및 고성능 NPU 적용을 통한 하드웨어 경쟁력 강화 * 삼성의 HPB 기술 도입을 통한 발열 제어 개선 및 10코어 구조 기반의 연산 성능 향상 추진