샤오미

샤오미 REDMI 15 5G: 압도적인 배터리 용량과 실용적인 기능의 균형

* 7000mAh 대용량 배터리를 통한 긴 사용 시간 및 안정적인 전력 공급 보장. * 스냅드래곤 6s Gen 3 칩셋과 최대 8GB 메모리, 256GB 스토리지를 통한 준수한 성능 제공. * FeliCa 기능 탑재를 통한 일본 내 간편 결제 시스템과의 호환성 확보 및 사용자 편의성 증대. * IP64 방수방진 및 144Hz AdaptiveSync 디스플레이를 통한 내구성과 시각적 경험 향상.

샤오미의 역습: GPT-5.2급 성능의 가성비 AI 'MiMo-V2-Pro' 전격 공개

* 1조 개의 매개변수를 보유한 차세대 거대언어모델 MiMo-V2-Pro의 글로벌 출시. * 미국 오픈AI의 GPT-5.2 및 앤스로픽의 클로드 오퍼스 4.6에 육박하는 성능 달성. * 기존 선도 모델 대비 약 6~7분의 1 수준에 불과한 파격적인 API 이용 비용 제시. * 단순 대화형 AI를 넘어 자율적으로 도구를 조작하는 '에이전트' 중심의 설계 반영.

샤오미 17T 시리즈 출시: 라이카 협업과 역대급 배터리 성능의 중급기 시장 공략

* 라이카 협업 기반의 5배 망원 카메라 및 고성능 이미지 센서 탑재 * 실리콘-탄소 소재를 활용한 역대 최대 용량 배터리(최대 7,000mAh) 구현 * 미디어텍 디멘시티 칩셋 채택을 통한 가격 경쟁력 및 전성비 확보 * 유럽 시장 중심의 공격적인 가격 책정 및 프리미엄 중급기 라인업 강화

삼성-샤오미, 자체 칩셋 고도화를 통한 퀄컴 의존도 탈피 및 성능 경쟁 가속화

* 삼성 Exynos 2700의 초기 벤치마크 결과 퀄컴 Snapdragon 8 Elite Gen 6 대비 GPU, CPU, AI 성능 우위 기록 * 샤오미, TSMC 3nm 공정 기반의 자체 플래그십 칩셋 Xring O3 및 AI 전용 코프로세서(O100, D100) 공개 * 샤오미 18 Fold 및 Pad 9 Pro Max에 Xring O3 탑재, LPDDR6 지원 및 고성능 NPU 적용을 통한 하드웨어 경쟁력 강화 * 삼성의 HPB 기술 도입을 통한 발열 제어 개선 및 10코어 구조 기반의 연산 성능 향상 추진