AMD 차세대 '젠 7(Zen 7)' 아키텍처 로드맵 및 기술 사양 유출
5/25/2026
토킹 포인트
- TSMC 1.4nm(A14) 공정 및 FOPLP 패키징 도입을 통한 제조 공정 혁신
- 2028년 출시 예정이며 인텔의 14A 공정과 직접적인 기술 경쟁 전망
- 최대 32코어 구성의 플래그십 프로세서 및 16코어 CCD 설계 적용
- AI 데이터 포맷 확장 및 고용량 L3 캐시를 통한 서버 및 전문 작업 성능 강화
시황 포커스
- TSMC 1.4nm 공정 채택을 통해 인텔의 14A 노드와 초미세 공정 주도권 경쟁이 더욱 심화될 것으로 보임.
- FOPLP 패키징 도입 시도 등 패키징 혁신을 통해 하이엔드 칩의 제조 효율성과 가격 경쟁력을 동시에 확보하려는 전략임.
- 컨슈머 시장에서 최대 32코어 제품 출시 가능성이 제기되며, 전문 작업 및 로컬 AI 연산 수요를 정조준하고 있음.
- AM5 소켓의 수명을 2027년 이후까지 연장함으로써 플랫폼 생태계를 유지하고 사용자 교체 비용을 낮추는 전략을 취하고 있음.
- 서버 시장에서는 AI 데이터 포맷 확장 및 매트릭스 엔진 업데이트를 통해 데이터센터 시장 내 점유율 확대를 꾀하고 있음.
- 거대한 CPU 전체 시장 규모를 두고 글로벌 주요 기업 간의 점유율 전쟁이 향후 수년간 지속될 전망임.
- 차세대 칩렛 설계 및 캐시 용량 증대를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 기술적 우위를 점하려는 의도가 보임.
트렌드 키워드
- A14 공정 (A14 Process):
TSMC의 최첨단 1.4나노미터 미세 공정 기술로, 반도체의 집적도를 극대화하여 전력 효율과 성능을 동시에 높이는 차세대 제조 기술
1 / 2“젠 7 아키텍처 기반의 차세대 CPU는 1.4나노 설계인 TSMC의 최첨단 A14 공정 기술을 활용할 예정임.” - 3D V-Cache (3D V-캐시):
기존 캐시 메모리 위에 추가적인 캐시 층을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높이는 AMD의 독자적인 메모리 적층 기술
1 / 4“단일 3D V-캐시 CCD에서 최대 224MB의 L3 캐시를 구현하여 미래 CPU의 캐시 용량이 증대될 것임.3D V-Cache” - CCD (Core Complex Die):
프로세서 내부에서 코어들이 모여 있는 연산 핵심 칩렛 단위로, 젠 7에서는 16코어 기반의 새로운 설계가 도입될 예정
“그림록 릿지의 핵심 혁신은 새로운 16코어 CCD 칩렛으로 전환하는 재설계된 반도체 다이 구조가 될 수 있음.”