Tag: 반도체공정

* 보급형 및 메인스트림 노트북 시장을 겨냥한 신규 실리콘 기반 '와일드캣 레이크' 코어 시리즈 3의 공식 발표. * 구형 아키텍처 재사용 관행에서 벗어나 최첨단 인텔 18A 공정 노드를 적용한 비울트라(non-Ultra) 프로세서의 전면적인 쇄신. * 이전 세대 대비 최대 64% 낮아진 전력 소모와 AI GPU 성능의 2.7배 향상을 통한 전력 효율 및 작업 생산성 극대화. * 삼성 갤럭시 북 6를 포함하여 에이수스, 에이서, 레노버 등 글로벌 파트너사들을 통한 70여 종 이상의 신규 기기 출시 확정.

* TSMC 1.4nm(A14) 공정 및 FOPLP 패키징 도입을 통한 제조 공정 혁신 * 2028년 출시 예정이며 인텔의 14A 공정과 직접적인 기술 경쟁 전망 * 최대 32코어 구성의 플래그십 프로세서 및 16코어 CCD 설계 적용 * AI 데이터 포맷 확장 및 고용량 L3 캐시를 통한 서버 및 전문 작업 성능 강화

* 출시 5년 경과한 구형 그래픽카드 RTX 3060 12GB 모델의 미국 및 글로벌 시장 재출시 * 데이터센터용 고수익 AI 칩 생산을 위한 첨단 웨이퍼 우선 배정 및 보급형 라인업 공백 메우기 전략 * 삼성 8nm 공정 활용을 통한 생산 용량 제약 해소 및 비용 효율적 공급망 확보 * 최신 업스케일링 기술 부재 및 낮은 가성비로 인한 소비자 실익 논란 및 시장 반응 엇갈림