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AMD 차세대 '젠 7(Zen 7)' 아키텍처 로드맵 및 기술 사양 유출

* TSMC 1.4nm(A14) 공정 및 FOPLP 패키징 도입을 통한 제조 공정 혁신 * 2028년 출시 예정이며 인텔의 14A 공정과 직접적인 기술 경쟁 전망 * 최대 32코어 구성의 플래그십 프로세서 및 16코어 CCD 설계 적용 * AI 데이터 포맷 확장 및 고용량 L3 캐시를 통한 서버 및 전문 작업 성능 강화

IBM, Arm 통합 듀얼 아키텍처 차세대 메인프레임 프로세서 공개

* IBM Z와 Arm 명령어 세트를 단일 코어에서 네이티브로 실행하는 세계 최초 듀얼 아키텍처 칩 개발 * 2nm 공정 기반 11개 코어 및 5.7 GHz의 고성능 베이스 클록 속도 구현 * KVM 하이퍼바이저를 통해 나노초 단위로 아키텍처를 전환하며 성능 손실을 사실상 제로화 * Arm 생태계의 AI 프레임워크 및 리눅스 소프트웨어를 포팅 없이 즉각 도입 가능한 환경 구축