후공정 (Back-end Process)
반도체 웨이퍼를 절단, 패키징, 테스트하는 과정으로, 반도체 생산의 마지막 단계
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용례
"생산된 반도체를 검사하거나 조립하는 '후공정'도 3나노에 대한 대응이 과제이며, 북규슈시로의 진출을 검토하고 있는 대만 ASE 그룹의 동향이 주목됩니다."
"로옴은 전공정과 조립 등 후공정으로 자회사를 나눕니다."
반도체 웨이퍼를 절단, 패키징, 테스트하는 과정으로, 반도체 생산의 마지막 단계
"생산된 반도체를 검사하거나 조립하는 '후공정'도 3나노에 대한 대응이 과제이며, 북규슈시로의 진출을 검토하고 있는 대만 ASE 그룹의 동향이 주목됩니다."
"로옴은 전공정과 조립 등 후공정으로 자회사를 나눕니다."