첨단 패키징 (Advanced Packaging)
여러 칩을 하나의 패키지로 결합하거나 수직으로 쌓아 성능을 극대화하는 후공정 기술
용례
"칩 크기를 줄이는 미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 칩을 수직으로 쌓거나 결합하여 성능을 향상시키는 첨단 반도체 후공정 기술임."
여러 칩을 하나의 패키지로 결합하거나 수직으로 쌓아 성능을 극대화하는 후공정 기술
"칩 크기를 줄이는 미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 칩을 수직으로 쌓거나 결합하여 성능을 향상시키는 첨단 반도체 후공정 기술임."