첨단 패키징 (Advanced Packaging)
서로 다른 칩이나 메모리를 수직 또는 수평으로 연결해 성능을 높이는 고도화된 조립 기술
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용례
"삼성과 Broadcom의 협력에는 2.3D 및 2.5D 통합을 포함하는 패키징 작업이 포함된다."
"칩 크기를 줄이는 미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 칩을 수직으로 쌓거나 결합하여 성능을 향상시키는 첨단 반도체 후공정 기술임."
서로 다른 칩이나 메모리를 수직 또는 수평으로 연결해 성능을 높이는 고도화된 조립 기술
"삼성과 Broadcom의 협력에는 2.3D 및 2.5D 통합을 포함하는 패키징 작업이 포함된다."
"칩 크기를 줄이는 미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 칩을 수직으로 쌓거나 결합하여 성능을 향상시키는 첨단 반도체 후공정 기술임."