OpenAI-삼성, 차세대 AI 칩 공동 개발 및 생산 협력 확대
9/9/2026
토킹 포인트
- OpenAI와 삼성의 협력 범위가 메모리 공급 및 기업용 AI 서비스를 넘어 차세대 프로세서 개발로 확장
- 삼성 파운드리가 TSMC에 이은 OpenAI 맞춤형 가속기의 제2 제조 공급처가 될 가능성 제기
- Broadcom과의 파트너십을 통한 2nm 이하 공정 및 첨단 패키징 기술 협력 기반 강화
- 2026년부터 2029년까지 계획된 대규모 AI 가속기 배포를 위한 공급망 다변화 전략 추진
시황 포커스
- 서버용 칩을 넘어 소비자용 온디바이스 AI 칩 개발 가능성이 제기됨.
- 메모리와 로직을 3D로 적층한 형태의 서버용 칩 협력이 이루어질 것으로 보임.
- 삼성전자가 TSMC 대비 리스크 감수 성향이 강해 협력이 빠르게 진전될 가능성이 있음.
- 이번 협력 강화를 통해 OpenAI가 HBM 및 DRAM 등 핵심 메모리 자원을 더욱 안정적으로 확보할 수 있을 것으로 분석됨.
트렌드 키워드
- 맞춤형 AI 가속기 (Custom AI Accelerator):
특정 AI 모델의 연산 효율을 극대화하기 위해 특수 설계된 전용 반도체
“OpenAI의 첫 번째 맞춤형 추론 프로세서인 Jalapeño는 OpenAI가 설계하고 Broadcom과 공동 개발했으며 TSMC가 제조를 담당했다.맞춤형 AI 가속기” - 파운드리 (Foundry, foundry):
반도체 설계 전문 회사로부터 설계도를 받아 칩을 위탁 생산하는 사업
1 / 15“삼성 파운드리는 TSMC에 맞서 최첨단 계약 제조 분야에서의 입지를 강화하기 위해 노력해 왔다.” - 첨단 패키징 (Advanced Packaging):
서로 다른 칩이나 메모리를 수직 또는 수평으로 연결해 성능을 높이는 고도화된 조립 기술
1 / 2“삼성과 Broadcom의 협력에는 2.3D 및 2.5D 통합을 포함하는 패키징 작업이 포함된다.첨단 패키징” - 공급망 회복탄력성 (Supply-Chain Resilience):
외부 충격이나 생산 차질 발생 시에도 안정적으로 제품을 수급할 수 있는 능력
“미래의 Jalapeño 세대를 TSMC와 삼성으로 이원화하는 것은 OpenAI가 더 많은 웨이퍼를 확보하고 공급망 회복탄력성을 개선하는 데 도움이 될 수 있다.” - Stargate 프로그램 (Stargate programme):
AI 인프라 구축을 위한 초대형 슈퍼컴퓨터 프로젝트
“삼성은 Stargate 프로그램의 전략적 메모리 파트너 역할을 수행할 것이라고 밝혔으며, 예상 수요는 월 90만 개의 DRAM 웨이퍼에 달할 수 있다.”