TSV (Through Silicon Via) 실리콘 웨이퍼 내부를 관통하는 수직 연결 구조로, 칩 간의 데이터 전송 거리를 줄여 성능을 향상시키는 기술 용례 "HBM4는 저전압 TSV 기술을 적용하여 전력 효율을 40% 향상시켰습니다." - 삼성, HBM4 상용화로 AI 메모리 시장 선도
