삼성, HBM4 상용화로 AI 메모리 시장 선도
2/12/2026
토킹 포인트
- 삼성전자의 HBM4 상용화는 차세대 AI 가속기 시장에서의 경쟁력 확보를 위한 중요한 발걸음.
- HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도 및 대역폭을 획기적으로 향상시켜 AI 모델의 성능 향상에 기여.
- 삼성전자는 첨단 공정 기술과 설계 최적화를 통해 안정적인 수율과 높은 성능을 동시에 달성하여 시장 선도 위치 강화.
- AI 수요 증가에 발맞춰 HBM4 생산 능력을 확대하고, 차세대 HBM4E 및 맞춤형 HBM 개발을 통해 지속적인 성장 동력 확보.
시황 포커스
- 삼성이 엔비디아에 HBM4를 최초로 상용 출하하며 시장 선점 의지를 표명함. 이는 AI 하드웨어 경쟁 심화 및 AI 모델 학습/추론 가속화에 대한 중요성을 부각함.
- 삼성의 HBM4 출하 소식에 주가가 7.6% 상승했으며, 자사 기술력 회복에 대한 자신감을 드러냄.
- 마이크론은 HBM4 적격성 논란에 대해 적극적으로 해명하며, HBM4 출하가 순조롭게 진행 중임을 강조함. 관련 발표 이후 주가가 10% 상승함.
- 마이크론은 HBM4의 데이터 전송 속도가 11Gbps 이상임을 밝히며 기술적 우위를 주장함.
- CXMT의 생산 능력 정체에 대한 보고가 있었으나, AI 수요 강세 하에서는 해당 요인이 시장에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됨.
- HBM4 관련 경쟁 심화, 중국 업체 동향, 설비 투자 확대 등도 AI 수요 유지 여부에 따라 중요도가 달라질 수 있음.
트렌드 키워드
- HBM (High Bandwidth Memory):
고대역폭 메모리의 약자로, GPU와 같은 고성능 프로세서에 데이터를 빠르게 전송하여 연산 속도를 높이는 데 사용되는 메모리 기술
1 / 4“삼성전자는 차세대 AI 가속기를 위한 핵심 부품인 HBM4를 상용화하여 AI 메모리 시장을 선도하고 있습니다.” - AI 가속기 (AI Accelerator):
인공지능 연산에 특화된 하드웨어로, CPU나 GPU보다 훨씬 빠른 속도로 AI 모델을 학습시키고 실행할 수 있도록 설계된 장치
1 / 5“HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기에서 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다.” - DRAM (Dynamic Random Access Memory):
정보를 저장하는 데 사용되는 반도체 메모리의 한 종류로, 전원이 꺼지면 저장된 정보가 사라지는 휘발성 메모리
1 / 6“삼성전자는 최첨단 1c DRAM 공정을 사용하여 HBM4의 안정적인 수율과 성능을 확보했습니다.” - TSV (Through Silicon Via):
실리콘 웨이퍼 내부를 관통하는 수직 연결 구조로, 칩 간의 데이터 전송 거리를 줄여 성능을 향상시키는 기술
“HBM4는 저전압 TSV 기술을 적용하여 전력 효율을 40% 향상시켰습니다.” - 대역폭 (Bandwidth):
특정 시간 동안 전송할 수 있는 데이터의 양을 의미하며, 대역폭이 높을수록 데이터 처리 속도가 빨라짐
“HBM4는 이전 세대 대비 대역폭이 2.7배 증가하여 AI 모델의 데이터 처리 속도를 획기적으로 향상시켰습니다.” - 수율 (Yield):
생산 과정에서 불량 없이 정상적으로 생산된 제품의 비율을 의미하며, 수율이 높을수록 생산 비용을 절감하고 수익성을 높일 수 있음
1 / 4“삼성전자는 첨단 공정 기술을 통해 HBM4의 안정적인 수율을 확보하여 시장 경쟁력을 강화했습니다.” - 맞춤형 HBM (Custom HBM):
특정 고객의 AI 가속기 또는 GPU 아키텍처에 맞춰 메모리 용량, 속도, 전력 특성, 인터페이스 등을 최적화한 HBM
“삼성전자는 고객의 요구사항에 맞춰 맞춤형 HBM을 개발하여 제공할 계획입니다.” - 하이퍼스케일러 (Hyperscaler):
대규모 데이터 센터를 운영하며 클라우드 서비스를 제공하는 기업
1 / 13“삼성전자는 하이퍼스케일러와의 기술 협력을 강화하여 차세대 AI 메모리 시장을 선도할 계획입니다.”