CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate-L)
엔비디아의 차세대 GPU에 사용되는 고급 패키징 기술로, 여러 칩을 하나의 패키지에 통합하여 성능을 향상시킴
용례
"엔비디아는 차세대 GPU 'Vera Rubin'의 생산에 TSMC의 3nm 공정과 CoWoS-L 패키징 기술을 활용하고 있습니다."
엔비디아의 차세대 GPU에 사용되는 고급 패키징 기술로, 여러 칩을 하나의 패키지에 통합하여 성능을 향상시킴
"엔비디아는 차세대 GPU 'Vera Rubin'의 생산에 TSMC의 3nm 공정과 CoWoS-L 패키징 기술을 활용하고 있습니다."