엔비디아, 대만 반도체 생태계 강화 및 AI 시대 협력 심화

트렌드 키워드

• 리쇼어링 (Reshoring):

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  해외로 이전했던 생산 시설을 자국으로 다시 이전하는 현상

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  “젠슨 황은 미국과 다른 국가들의 리쇼어링 노력이 대체가 아닌 보험적인 목적이라고 언급했습니다.”
• 첨단 노드 (Advanced Node):

  반도체 제조 공정에서 사용되는 가장 최신 기술을 의미하며, 더 작고 효율적인 칩을 생산하는 데 사용됨

  “대만의 강점은 최첨단 노드뿐만 아니라 강력한 공급망 생태계, 패키징 기술, 인재, 속도에 기인합니다.”
• CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate-L):

  엔비디아의 차세대 GPU에 사용되는 고급 패키징 기술로, 여러 칩을 하나의 패키지에 통합하여 성능을 향상시킴

  “엔비디아는 차세대 GPU 'Vera Rubin'의 생산에 TSMC의 3nm 공정과 CoWoS-L 패키징 기술을 활용하고 있습니다.”
• ODMs (Original Design Manufacturers):

  다른 회사의 브랜드로 제품을 설계하고 제조하는 회사

  “대만의 ODM들은 엔비디아의 확장 가능한 AI 시스템 구축에 필수적인 역할을 수행합니다.ODMs”
• 블랙웰 울트라 (Blackwell Ultra):

  엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처로, 이전 세대보다 훨씬 높은 성능을 제공할 것으로 기대됨

  “대만 공급업체들은 현재 블랙웰 울트라의 생산량을 늘리는 데 주력하고 있으며, 다음 세대 GPU인 '루빈'의 준비도 진행 중입니다.”
• 베이토우-스린 과학단지 (Beitou-Shilin Science Park):

  대만 타이베이에 위치한 과학단지로, 엔비디아의 새로운 해외 본사가 건설될 예정

  “엔비디아는 베이토우-스린 과학단지에 약 3.9헥타르 규모의 부지에 첫 해외 본사를 건설하여 대만과의 협력을 강화할 계획입니다.”
• 트릴리언 달러 만찬 (Trillion-Dollar Dinner):

  엔비디아 CEO 젠슨 황이 TSMC, Foxconn 등 대만 주요 공급업체 CEO들과 함께 갖는 만찬으로, 공급망 안정성을 논의하고 협력 관계를 강화하는 자리

  “젠슨 황은 '트릴리언 달러 만찬'을 통해 대만 파트너사들과의 신뢰를 구축하고 공급망 병목 현상을 해결하고자 합니다.”