시스코, 엔비디아·브로드컴에 도전장... 역대 최강 AI 네트워크 칩 '실리콘 원 G300' 공개
* 시스코의 차세대 AI 데이터센터용 스위치 칩 '실리콘 원 G300' 및 102.4Tbps급 고성능 네트워크 시스템 발표. * 기존 대비 AI 작업 완료 속도 28% 향상 및 액체 냉각 기술을 통한 에너지 효율성 70% 개선 달성. * 엔비디아와 브로드컴이 주도하는 AI 인프라 시장에서 이더넷 기반의 개방형 표준을 앞세운 정면 승부 예고. * 반도체, 시스템, 광학 부품, 소프트웨어를 통합한 '넥서스 원' 플랫폼으로 기업들의 AI 도입 장벽 완화 및 보안 강화.