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시스코, 엔비디아·브로드컴에 도전장... 역대 최강 AI 네트워크 칩 '실리콘 원 G300' 공개

2/10/2026

토킹 포인트

  • 시스코의 차세대 AI 데이터센터용 스위치 칩 '실리콘 원 G300' 및 102.4Tbps급 고성능 네트워크 시스템 발표.
  • 기존 대비 AI 작업 완료 속도 28% 향상 및 액체 냉각 기술을 통한 에너지 효율성 70% 개선 달성.
  • 엔비디아와 브로드컴이 주도하는 AI 인프라 시장에서 이더넷 기반의 개방형 표준을 앞세운 정면 승부 예고.
  • 반도체, 시스템, 광학 부품, 소프트웨어를 통합한 '넥서스 원' 플랫폼으로 기업들의 AI 도입 장벽 완화 및 보안 강화.

시황 포커스

  • 엔비디아 주가 정체기에 대만 TSMC의 긍정적 소식 전파됨. 실적 발표 전 투자 심리 개선에 기여할 가능성 있음.
  • 시스코, AI 데이터센터 네트워킹 시장 경쟁 심화. 엔비디아 및 브로드컴에 직접적인 경쟁을 위한 102.4T 스위치 출시함.
  • 시스코의 신규 네트워킹 실리콘, 라우터, 스위치는 최신 AI 네트워크를 목표로 함.
  • AI 칩 시장 경쟁 구도에 변화 발생. 시스코의 신규 칩 ‘Silicon One G300’이 엔비디아, 브로드컴과 경쟁 관계 형성함.

트렌드 키워드

  • 실리콘 원 G300 (Silicon One G300):

    시스코가 개발한 업계 최고 수준의 프로그래밍 가능한 통합 네트워킹 아키텍처 칩으로, 초당 102.4 테라비트의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 보유함. 대규모 인공지능 클러스터에서 수십만 개의 연결을 효율적으로 관리하며, 특히 인공지능 연산 장치 간의 통신 병목 현상을 해결하는 데 특화된 설계를 갖춤

    시스코 실리콘 원 G300은 거대 인공지능 클러스터 구축을 위해 설계된 102.4Tbps 스위칭 반도체로, 데이터센터 내 네트워킹의 한계를 밀어붙이는 동력이 될 것임.
  • 에이전틱 인공지능 (Agentic AI):

    단순한 명령 수행을 넘어 인공지능이 스스로 목표를 설정하고 복잡한 작업을 자율적으로 실행하는 차세대 인공지능 단계를 의미함. 이러한 자율형 에이전트들이 실시간으로 방대한 데이터를 주고받기 위해서는 매우 낮은 지연 시간과 높은 대역폭의 네트워크가 필수적임

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    시스코는 인공지능 훈련과 추론을 넘어 실시간 자율 행동이 이루어지는 에이전틱 시대를 위한 네트워킹 기반을 구축하고 있음.에이전틱 인공지능
  • 액체 냉각 (Liquid Cooling):

    공기를 순환시켜 열을 식히는 기존 공랭식과 달리, 열전도율이 높은 냉각액을 사용하여 반도체와 시스템의 열을 직접 흡수하는 방식임. 인공지능 연산으로 인해 급증하는 데이터센터의 전력 소모와 발열 문제를 해결할 수 있는 핵심 기술로 꼽힘

    백퍼센트 액체 냉각 설계가 적용된 새로운 시스템은 기존 세대보다 에너지 효율을 약 70% 개선하여 지속 가능한 운영을 가능하게 함.
  • 지능형 집합 네트워킹 (Intelligent Collective Networking):

    네트워크상의 데이터 흐름을 실시간으로 감시하고, 특정 구간에 병목 현상이 발생할 경우 마이크로초 단위로 데이터를 자동 우회시키는 기술임. 이를 통해 인공지능 연산 중 발생하는 데이터 급증 현상을 완충하고 연산 장치의 유휴 시간을 최소화함

    지능형 집합 네트워킹 기술은 네트워크 활용도를 33% 높이고 작업 완료 시간을 28% 단축하여 인공지능 데이터센터의 수익성을 극대화함.
  • 선형 플러그형 광학 소자 (Linear Pluggable Optics, LPO):

    데이터 전송 과정에서 신호를 재구성하는 복잡한 반도체를 제거하여 전력 소모를 획기적으로 줄인 광통신 부품임. 전력 효율이 중요한 대규모 인공지능 네트워크 구축에 필수적인 요소로 평가받음

    800G 선형 플러그형 광학 소자를 사용하면 광학 모듈의 전력 소비를 기존 대비 절반으로 줄일 수 있어 전체 스위치 전력의 30% 절감이 가능함.