삼성전자-AMD, 차세대 AI 메모리 파트너십 체결: HBM4 공급 및 전략적 협력 확대
* 삼성전자의 AMD 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'용 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 주력 공급 계약 체결. * 6세대 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스' 및 헬리오스 랙 스케일 플랫폼을 위한 고성능 DDR5 솔루션 협력 강화. * 메모리 공급을 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 및 첨단 패키징 분야에서의 전방위적 기술 협력 논의 착수. * 2030년까지 지속될 것으로 전망되는 글로벌 메모리 공급 부족 사태에 대비한 3~5년 단위 장기 공급 계약 추진.