삼성전자, 엑시노스 2800 설계 전략 수정: 1.4nm 대신 2nm 고도화로 수율 안정화 주력
* 차세대 칩셋인 엑시노스 2800(코드명 뱅가드)의 공정을 기존 1.4나노 계획에서 3세대 2나노(SF2P+)로 변경함. * 최첨단 공정 도입보다 수율 안정화와 제조 원가 최적화를 우선시하여 시장 경쟁력을 확보하려는 전략임. * 설계와 공정을 통합 최적화하는 DTCO 방식을 도입해 미세화 한계를 극복하고 칩 성능을 극대화함. * 2028년 출시 예정인 갤럭시 S28 시리즈 탑재를 목표로 연내 테이프 아웃을 완료할 예정임.