Tag: 2나노공정

* 차세대 칩셋인 엑시노스 2800(코드명 뱅가드)의 공정을 기존 1.4나노 계획에서 3세대 2나노(SF2P+)로 변경함. * 최첨단 공정 도입보다 수율 안정화와 제조 원가 최적화를 우선시하여 시장 경쟁력을 확보하려는 전략임. * 설계와 공정을 통합 최적화하는 DTCO 방식을 도입해 미세화 한계를 극복하고 칩 성능을 극대화함. * 2028년 출시 예정인 갤럭시 S28 시리즈 탑재를 목표로 연내 테이프 아웃을 완료할 예정임.

* 일본 정부의 라피더스 대상 40억 달러 추가 보조금 승인 및 총 지원 규모 163억 달러 확대 * 2027년 하반기 2나노미터(nm) 첨단 AI 반도체 양산 목표 달성을 위한 전략적 투자 * 후지쯔, IBM 재팬 등과의 협력을 통한 설계부터 제조까지의 국내 반도체 생태계 구축 * 대만 및 한국 의존도를 낮추고 국가 안보 및 공급망 회복력을 강화하려는 경제 안보 전략

* M6 칩 탑재 및 터치스크린, OLED를 갖춘 초고성능 '맥북 울트라' 라인업 출시 가능성 * 2nm 공정 및 WMCM 패키징 기술 도입을 통한 칩셋 통합도와 연산 성능의 획기적 향상 기대 * AI 데이터 센터 수요 급증에 따른 메모리 비용 상승으로 인한 제품 판매 가격 인상 불가피 * M6 기반 맥북 에어의 2027년 출시 예상 및 OLED 디스플레이의 단계적 도입 계획