삼성전자, 엑시노스 2800 설계 전략 수정: 1.4nm 대신 2nm 고도화로 수율 안정화 주력
3/26/2026
토킹 포인트
- 차세대 칩셋인 엑시노스 2800(코드명 뱅가드)의 공정을 기존 1.4나노 계획에서 3세대 2나노(SF2P+)로 변경함.
- 최첨단 공정 도입보다 수율 안정화와 제조 원가 최적화를 우선시하여 시장 경쟁력을 확보하려는 전략임.
- 설계와 공정을 통합 최적화하는 DTCO 방식을 도입해 미세화 한계를 극복하고 칩 성능을 극대화함.
- 2028년 출시 예정인 갤럭시 S28 시리즈 탑재를 목표로 연내 테이프 아웃을 완료할 예정임.
시황 포커스
- 무리한 선단 공정 도입보다는 실리 위주의 수율 확보와 공정 성숙도 향상에 집중하는 모습임.
- 1.4나노 공정 양산 시점을 2029년으로 사실상 2년 연기하며 기술적 완성도를 높이려는 전략으로 판단됨.
- 자체 GPU 아키텍처와 시스템 LSI의 커스텀 CPU 코어 적용을 통해 엑시노스의 독자적 생태계 강화를 시도함.
- 매년 새로운 미세 공정을 도입하던 과거의 속도전이 물리적, 경제적 한계에 부딪혔음을 내부적으로 인정한 것으로 보임.
- 엑시노스 2700(코드명 율리시스)의 순조로운 설계 진행을 바탕으로 2나노 공정에서의 안정적 리더십 구축을 노림.
- 생산 단가 최적화를 통해 갤럭시 S 시리즈 내 엑시노스 채택 비중을 높여 원가 절감 효과를 극대화하려는 의도가 있음.
- 파운드리 사업부의 수익성 개선을 위해 수율 60% 수준인 현재의 2나노 공정 안정화가 최우선 과제로 부상함.
- 기술적 성숙도가 낮은 공정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이기 위해 설계와 제조의 유기적 결합을 강조하고 있음.
트렌드 키워드
- 뱅가드 (Vanguard):
삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서인 엑시노스 2800의 프로젝트 명칭
“삼성은 원래 2027년부터 시작되는 1.4나노 기술로 뱅가드를 설계할 계획이었으나, 최첨단 리소그래피로 넘어가는 대신 수율 안정화와 최적화에 집중하기 위해 이 결정을 철회했습니다.” - DTCO (Design-Technology Co-Optimization):
반도체 설계 기술과 제조 공정 기술을 동시에 최적화하여 칩의 성능과 효율을 높이는 협력 설계 방식
“삼성은 미세 공정 단계에만 의존하는 대신 설계와 제조 공정을 함께 최적화하여 성능과 효율을 개선하는 방식에 더 집중하고 있습니다.DTCO” - 테이프 아웃 (Tape-out, Tape out):
반도체 설계가 완료되어 실제 제조를 위해 파운드리 공장으로 설계 도면을 전달하는 최종 단계
1 / 4“삼성은 올해 말 이전에 엑시노스 2800의 테이프 아웃을 완료하는 것을 목표로 설정했습니다.” - 수율 (Yield):
웨이퍼 한 장에서 생산되는 전체 칩 대비 결함이 없는 합격품의 비율로 파운드리 경쟁력의 핵심
1 / 5“1.4나노 공정이 안정화되기까지는 시간이 걸릴 것이며, 이 공정에서 엑시노스 2800을 대량 생산하면 수율이 낮아지고 단가가 높아질 수 있습니다.”