인텔-엔비디아 협력, 차세대 칩 개발 로드맵 공개: Serpent Lake를 중심으로

트렌드 키워드

• 칩렛 (Chiplet):

  여러 개의 작은 반도체 칩을 하나의 패키지에 통합하여 성능과 효율성을 높이는 기술

  “Serpent Lake 칩은 인텔의 CPU 칩렛과 엔비디아의 GPU 칩렛을 결합하여 단일 시스템으로 구성됩니다.”
• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company):

  세계 최대의 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업으로, 최첨단 공정 기술을 제공

  “Serpent Lake 칩은 TSMC의 최신 3나노미터 공정을 사용하여 제작될 예정입니다.”
• LPDDR6 (Low-Power Double Data Rate 6):

  모바일 기기에 최적화된 저전력 고대역폭 메모리 규격

  “Serpent Lake 칩은 16채널의 LPDDR6 메모리를 지원하여 메모리 병목 현상을 해결하고 성능을 향상시킬 것으로 기대됩니다.”
• iGPU (Integrated Graphics Processing Unit):

  CPU에 통합된 그래픽 처리 장치로, 별도의 그래픽 카드 없이도 기본적인 그래픽 성능을 제공

  “Serpent Lake 칩은 인텔의 Arc 그래픽 대신 엔비디아의 RTX 그래픽을 사용하여 iGPU 성능을 강화합니다.”
• IPC (Instructions Per Cycle):

  CPU가 한 클럭 주기 동안 처리할 수 있는 명령어의 수로, CPU 성능의 중요한 지표

  “Razer Lake 칩의 Griffin Cove P-코어는 이전 세대보다 두 자릿수의 IPC 향상을 제공할 것으로 예상됩니다.”
• 코어 아키텍처 (Core Architecture):

  CPU의 핵심 구성 요소인 코어의 설계 방식

  “Hammer Lake 아키텍처는 P-코어와 E-코어를 통합한 'Unified Core' 디자인을 채택하여 성능과 효율성을 균형 있게 조절할 것으로 예상됩니다.코어 아키텍처”
• 하이퍼스케일 데이터센터 (Hyperscale Data Center):

  대규모의 서버와 네트워크 인프라를 갖춘 데이터센터로, 클라우드 서비스 제공에 필수적

  “인텔과 엔비디아의 협력은 하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 데이터센터의 수요 증가에 대응하기 위한 것입니다.하이퍼스케일 데이터센터”
• 파운드리 (Foundry):

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  반도체 설계 기업으로부터 설계를 받아 반도체를 위탁 생산하는 기업

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  “TSMC는 Serpent Lake 칩의 제조를 담당하는 파운드리입니다.”
• 공정 노드 (Process Node):

  반도체 제조 공정의 미세도를 나타내는 단위로, 숫자가 작을수록 더 미세하고 집적도가 높음

  “Serpent Lake 칩은 TSMC의 N3P 공정 노드를 사용하여 제작될 예정입니다.”
• APU (Accelerated Processing Unit):

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  CPU와 GPU를 하나의 칩에 통합한 형태

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  “Serpent Lake는 CPU와 GPU를 통합한 APU로, 고성능 노트북 시장을 공략할 것으로 예상됩니다.”