퓨전 아키텍처 (Fusion Architecture)

두 개의 서로 다른 실리콘 다이를 고급 패키징 기술을 통해 하나의 프로세서로 결합하는 방식. 기존의 단일 다이 설계에서 벗어나 CPU와 입출력을 담당하는 다이와 GPU 및 메모리 컨트롤러를 담당하는 다이를 분리하여 제조한 뒤 이를 하나로 묶어 성능을 극대화함. 이는 제조 공정의 수율을 높이고 향후 더 거대한 칩을 설계하기 위한 유연한 토대가 됨