테이프아웃 (Tape-out, Tapeout)
반도체 논리 회로 설계 결과물을 실제 물리적인 실리콘 기판에 구현하기 위해 위탁 생산 파운드리 공장으로 양산 데이터를 인계하는 최종 준비 작업
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용례
"설계 구조 고정 이후 최종 테이프아웃까지 소요된 일정만을 두고 본다면 이는 삼나노미터 미세 공정을 적용하는 대형 복합 반도체 칩 시장에서 매우 일반적인 일정에 불과합니다."
"반도체 설계가 확정되어 제조를 위해 파운드리로 전송되는 시점이며, 이는 설계를 확정하는 단계이지 생산의 종료를 의미하는 것은 아님."