칩렛 아키텍처 (Chiplet Architecture)

하나의 기능을 수행하는 거대한 단일 칩(Monolithic Die) 대신, CPU 코어, GPU, NPU, I/O 등 기능별로 분리된 작은 모듈(타일 또는 칩렛)을 하나의 패키지 위에 결합하는 설계 방식. 각 타일을 가장 적합한 제조 공정(예: 18A, TSMC N3E, N6 등)으로 제작할 수 있어, 설계 유연성을 높이고 비용을 절감하며 전력 효율과 성능을 기능별로 최적화. 팬서 레이크는 컴퓨팅 타일(18A), GPU 타일(인텔 3 또는 TSMC N3E), PCH I/O 타일(TSMC N6) 등 다양한 타일을 통합하여 이 아키텍처를 구현