최첨단 공정 기술 (Leading-edge Process Technologies)
반도체 칩을 제조할 때 사용되는 가장 진보된 미세화 기술로, 칩 내부의 트랜지스터 크기를 줄여 더 많은 트랜지스터를 집적하고 성능을 향상시키며 전력 효율을 높이는 기술. 5나노, 3나노와 같은 나노미터 단위로 표현되며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 생산에 필수적인 핵심 기술. 이 기술력을 가진 소수의 기업만이 고성능 반도체 시장을 선도
용례
"웬델 황 최고재무책임자(CFO)는 비용 개선이 수익성 증가에 도움이 되었지만, 전반적으로는 '최첨단 공정 기술(인공지능)'에 대한 강력한 수요가 실적을 견인했다고 말했습니다."