증기 챔버 (Vapor Chamber)
실리콘 다이와 메모리를 수평 배치하여 칩셋 발열 경로를 분리하고 칩과 냉각판을 직접 밀착시키는 열 관리 시스템으로, 방열 면적을 기존 대비 3배 확장하여 장시간 최고 성능 유지를 가능하게 함
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용례
"차세대 증기 챔버는 훨씬 더 많은 열을 발산하고 iPhone 18 Pro의 지속적인 성능에서 엄청난 도약을 가능하게 합니다."
"다음 아이패드 프로 모델은 사양 향상 업데이트와 함께 증기 챔버 냉각 시스템이 추가될 수 있음."