웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 (Wafer-Level Multi-Chip Module)
칩을 수직으로 쌓지 않고 수평으로 배치하여 효율을 높이는 최신 패키징 기술
용례
"애플은 기존의 칩 적층 방식을 버리고 시스템 메모리를 메인 칩 옆에 배치하는 레이아웃을 사용할 것으로 예상됨."
칩을 수직으로 쌓지 않고 수평으로 배치하여 효율을 높이는 최신 패키징 기술
"애플은 기존의 칩 적층 방식을 버리고 시스템 메모리를 메인 칩 옆에 배치하는 레이아웃을 사용할 것으로 예상됨."