베라 루빈 플랫폼 (Vera Rubin Platform)
엔비디아가 발표한 차세대 AI 칩 아키텍처로, 폭스콘은 이 플랫폼의 기계 부품부터 냉각 솔루션까지 공급망 전반에 참여하고 있음
용례
"엔비디아의 차세대 베라 루빈 플랫폼에서 부품, 열 관리 솔루션, 전원 시스템을 아우르는 깊은 참여를 통해 강력한 경쟁 우위를 확보할 계획임."
엔비디아가 발표한 차세대 AI 칩 아키텍처로, 폭스콘은 이 플랫폼의 기계 부품부터 냉각 솔루션까지 공급망 전반에 참여하고 있음
"엔비디아의 차세대 베라 루빈 플랫폼에서 부품, 열 관리 솔루션, 전원 시스템을 아우르는 깊은 참여를 통해 강력한 경쟁 우위를 확보할 계획임."