베니스 CPU (Venice CPU)
대만 TSMC의 2나노미터 미세 공정과 칩렛을 3차원으로 수직 적층하는 SoIC 패키징 기술을 도입하여 단일 프로세서에 최대 256개의 코어를 밀집시키고 전력 효율과 전송 대역폭을 획기적으로 개선한 AMD의 차세대 데이터 센터용 6세대 EPYC 프로세서 제품군
용례
"우리는 차세대 AI 애플리케이션을 구축하고 실행하는 데 필요한 성능, 규모 및 선택권을 고객에게 제공하기 위해 Azure 인프라 포트폴리오를 AMD Helios로 확장하고 있습니다."