멀티칩 모듈 패키징 (Multi-Chip Module Packaging)
단일 기판 위에 여러 개의 반도체 다이를 수평으로 배열하여 고속 연결과 열 방출 효율을 개선하고 메모리와 핵심 연산 장치 간의 성능 병목 현상을 해소하는 차세대 조립 공정 기술
용례
"새로운 실리콘 실장 공정은 메인보드 공간을 조금 더 차지하지만 핵심 연산 장치와 메모리의 냉각 성능을 개선하는 이점을 제공한다."
단일 기판 위에 여러 개의 반도체 다이를 수평으로 배열하여 고속 연결과 열 방출 효율을 개선하고 메모리와 핵심 연산 장치 간의 성능 병목 현상을 해소하는 차세대 조립 공정 기술
"새로운 실리콘 실장 공정은 메인보드 공간을 조금 더 차지하지만 핵심 연산 장치와 메모리의 냉각 성능을 개선하는 이점을 제공한다."